헤더가 있는 자체 접착 Opp 비닐 봉투

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하드웨어 및 전자제품 포장백의 적용강도, 내구성, 유연성

만능 플라스틱 백 소재는 인쇄 및 수하물 하드웨어, 전자 부품 및 도구 패키지의 유연성을 제공합니다. 뛰어난 선명도, 정전기 방지 성능 등 다양한 기능을 제공합니다. 다양한 적용 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 색상과 작업 성능을 선택합니다.

백 포장의 장점: 내구성이 뛰어나고 소매용 디스플레이 그래픽 인쇄가 가능하며 특정 응용 분야를 위한 특수 보호 성능이 있습니다.

재료 매개변수 테이블:

APSB - 청색 정전기 소비량

APSP - 청색 정전기 소비량

APST -투명한 정전기 소비

APSW - 백색 정전기 소비량

BLK - 흑색 불투명 저밀도 폴리에틸렌

BWAP -청색/백색 조합 정전기 소비량

투명-투명 저밀도 폴리에틸렌

CWAP -투명/백색 조합 정전기 분산

CWDC -Duraclear 2000 투명/흰색 조합

CWT, CBLK, CLGY-투명, 백색, 흑색, 회색 혼합색상 저밀도 폴리에틸렌

DC2 -Duraclear 2000 투명 저밀도 폴리에틸렌

DC21 -DURACLEAR2000SPECGRADE 투명 저밀도 폴리에틸렌

ECLE - 생분해 투명 폴리에틸렌

EWHT, ECWT, EGCL -생분해성 흰색, 투명/흰색 및 녹색 톤

EDC2 -생분해 강화 Duraclear2000

EWDC, ECWD, EGDC -생분해 강화 Duraclear2000 흰색, 투명/흰색, 녹색 필름

Gry1 - 재생성 회색 불투명, 비용 효율적, 고강도 박막

NSCR -스크래치 멤브레인

PLC1 -POLYCLEAN 투명 고밀도 폴리에틸렌

WDC2 -Duraclear 2000 백색 불투명 라인 저밀도 폴리에틸렌

백색 불투명 저밀도 폴리에틸렌

제품 세부정보

포장 및 배송

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